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三星与SK海力士将与美国公司签署大规模芯片供应协议

📌BBG 📅 2026-07-24 19:00
三星电子与SK海力士即将在总统李在明访问硅谷之际,与领先美国科技公司公布涉及“非常庞大”金额的重大协议,总统政策首席秘书金容范表示,预计将包括新的长期存储芯片供应合同、战略投资合作伙伴关系及谅解备忘录。金容范称总统访问发挥了“催化剂”作用,推动了韩企与美国公司间旷日持久的谈判收官。李在明周五于旧金山开启行程,将出席人工智能峰会并分别会晤英伟达黄仁勋、OpenAI阿尔特曼、Anthropic阿莫迪及博通陈福阳。峰会还将汇聚三星电子执行董事长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车执行董事长郑义宣及Naver创始人李海珍。 上月,韩国公布了由三星电子、SK集团和Naver支持的至少8800亿美元投资计划,旨在扩大芯片产能、建设AI数据中心并巩固半导体与物理AI的领导地位。金容范称,此行预计将把上月大量投资意向转化为具体项目,政府规划的约8吉瓦一期AI数据中心容量中逾半将在此访中成形。与此前仅反映初步投资意向的声明不同,新项目将明确具体客户、选址及韩国工程合作伙伴。本月初,美国商务部长卢特尼克敦促三星与SK海力士扩大在美内存芯片生产。金容范表示,美方此举属自然之举,但并未正式要求对美追加半导体投资。他还指出,韩国最新的国内扩产计划主要受美国科技公司强劲需求驱动,这些需求占相关订单的80%至90%。李在明预计在硅谷AI峰会上发表“旧金山AI宣言”,阐述韩国成为可靠AI基础设施供应国、并在经济各领域扩大AI应用的雄心。